打洞系統

◆ 打洞槌 系統說明 ◆


▶ 功能說明  
設定機率將【武器／防具】進行打洞  
★ 最多可開啟【3 個洞位】


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◆ 拔除槌 系統說明 ◆


▶ 功能說明  
✔ 拔除成功率：100%  
✔ 將已鑲崁於武器／防具上的鑲崁石移除  
✔ 拔除順序：由【後 → 前】依序拔除  
✔ 每使用一次，只能拔除【1 顆】


【範例說明】


＋7 武士刀 [力LV1][敏LV1][智LV1]  
使用拔除槌 → 每次僅拔除 1 顆



欲拔除 3 顆鑲崁石，需使用 3 次拔除槌



＋7 武士刀 [力LV1][敏LV1][○]  
→ 將由最後一顆開始拔除  
→ 獲得【武器鑲崁石（智力+1）LV1】×1


※ 拔除槌成功率固定為 100%

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◆ 鑲崁石 系統說明 ◆


▶ 規則說明  
✔ 相同能力的鑲崁石【僅能鑲崁 1 顆】


【範例說明】


＋7 武士刀（未打洞）  
→ 無法使用鑲崁石

＋7 武士刀 [○][○][○]（已打 3 洞）

＋7 武士刀 [力量+1][○][○]  
→ 無法再鑲崁 力量 LV1～LV2

＋7 武士刀 [力量+1][敏捷+1][○]  
→ 無法再鑲崁 力量／敏捷 LV1～LV2


※ 鑲崁成功率固定為 100%

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◆ 武器鑲崁石列表 ◆

力量 +1｜LV1
力量 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）

敏捷 +1｜LV1
敏捷 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）

智力 +1｜LV1
智力 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）

精神 +1｜LV1
精神 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）

命中 +1｜LV1
命中 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）

傷害 +1｜LV1
傷害 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）

魔攻 +1｜LV1
魔攻 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）

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◆ 防具鑲崁石列表 ◆

HP +5｜LV1
HP +10｜LV2（最高階｜升階卷軸）

MP +5｜LV1
MP +10｜LV2（最高階｜升階卷軸）

回血 +1｜LV1
回血 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）

回魔 +1｜LV1
回魔 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）

魔防 +1｜LV1
魔防 +2｜LV2（最高階｜升階卷軸）




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◆ 鑲崁石升階卷軸 ◆  
可將【武器／防具鑲崁石 LV1】  
以機率性升級至【LV2】